傳感器支持過程是微處理技術(shù)，包括微電子學(xué)和微加工技術(shù)。傳感器技術(shù)競(jìng)賽將從芯片制造過程轉(zhuǎn)變?yōu)榉庋b技術(shù)競(jìng)賽。諸如陽極鍵合，倒裝芯片鍵合和多芯片組裝等新的封裝工藝將有新的較大的發(fā)展。小型化集成多功能智能系統(tǒng)化低功能無線和便攜式將成為新型傳感器的特征。要抓住信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，環(huán)境保護(hù)和生態(tài)產(chǎn)業(yè)的興起。二十一世紀(jì)的傳感器市場(chǎng)將有較大的發(fā)展，抓住傳感器的發(fā)展機(jī)遇，不失時(shí)機(jī)地開發(fā)新產(chǎn)品，逐步形成產(chǎn)業(yè)，這將為國民經(jīng)濟(jì)形成新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
1.物理轉(zhuǎn)化機(jī)制
由于集成的智能傳感器可以輕松地校正非線性傳遞函數(shù)并獲得具有很好線性度的輸出結(jié)果，從而消除了非線性傳遞對(duì)傳感器應(yīng)用的限制，因此一些科研人員正在致力于這些穩(wěn)定的轉(zhuǎn)換研究。較高精度和較高靈敏度的機(jī)構(gòu)或材料。
例如諧振傳感器具有許多優(yōu)勢(shì)，例如高穩(wěn)定性，較高精度和準(zhǔn)數(shù)字輸出。然而傳統(tǒng)的傳感器頻率信號(hào)檢測(cè)需要復(fù)雜的設(shè)備，這限制了諧振傳感器的應(yīng)用和發(fā)展?，F(xiàn)在它已集成在同一硅芯片上。智能檢測(cè)電路可以快速提取頻率信號(hào)，使諧振微機(jī)械傳感器成為世界傳感器領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。
2數(shù)據(jù)融合理論
數(shù)據(jù)融合是集成智能傳感器理論的重要領(lǐng)域，也是各國研究的熱點(diǎn)。數(shù)據(jù)融合技術(shù)是對(duì)多個(gè)傳感器或多源信息的綜合處理，以便獲得準(zhǔn)確和可靠的結(jié)論。對(duì)于由多個(gè)傳感器組成的陣列，數(shù)據(jù)融合技術(shù)可以充分發(fā)揮每個(gè)傳感器的特性，利用其互補(bǔ)性和冗余性，提高測(cè)量信息的準(zhǔn)確性和可靠性，并延長(zhǎng)系統(tǒng)的使用壽命。
數(shù)據(jù)融合是一種數(shù)據(jù)合成和處理技術(shù)，是通信模式識(shí)別決策理論，不確定性理論信號(hào)處理估計(jì)理論優(yōu)化技術(shù)計(jì)算機(jī)科學(xué)，人工等許多傳統(tǒng)學(xué)科和新技術(shù)的集成和應(yīng)用。近年來，許多學(xué)者已將遺傳算法，小波分析技術(shù)和虛擬技術(shù)引入數(shù)據(jù)融合技術(shù)。
3，CMOS工藝兼容
目前在國外研究二次集成技術(shù)的同時(shí)，集成智能傳感器的研究熱點(diǎn)集中在與CMOS工藝兼容的各種傳感器結(jié)構(gòu)和制造工藝的開發(fā)上，并探討了制造工藝和微加工的優(yōu)勢(shì)。技術(shù)。突破。
大規(guī)模集成電路技術(shù)和微加工技術(shù)的迅速發(fā)展為傳感器向集成化和智能化的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。集成式智能傳感器已經(jīng)成為傳感器在應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的普遍趨勢(shì)。目前，CMOS工藝兼容的集成濕度傳感器用于將敏感電容器和處理電路集成在硅芯片上，并且通過Coventor仿真獲得了總敏感濕度電容變化值的總范圍，從而提高了可靠性和可靠性降低成本。隨著微加工技術(shù)的逐步發(fā)展，采用CMOS工藝技術(shù)制造的集成式濕度傳感器已成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)。圖像傳感器的動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)在CMOS工藝兼容性的基礎(chǔ)上得到了發(fā)展。
4.傳感器的小型化
集成智能傳感器的小型化不單是尺寸的減小和減小，而且是具有新機(jī)制新結(jié)構(gòu)新功能和新功能并與先進(jìn)技術(shù)智能集成的高科技微系統(tǒng)。其小型化主要基于以下發(fā)展趨勢(shì)：尺寸小型化和自然增強(qiáng);各種要素的融合和用途的多樣化;功能上的系統(tǒng)化，智能化和復(fù)合結(jié)構(gòu)。集成式智能傳感器使用微加工技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)，以硅為基本材料制造敏感組件。
